小米发布新一代SU7拆解 揭秘车载无线充电模块。小米SU7作为新能源汽车领域的现象级产品，其每一个细节都备受关注。之前拆解过的小米SU7零部件包括前大灯驱动板、车载快充模块和车联网模块T-BOX等。此次将拆解的是SU7的另一个代表性零部件——车载无线充电模块。与市面上常见的后装车载无线充电器不同，这款前装模块需要满足更为严苛的车规级要求。
具体产品是一个50W功率的无线充电模块，模块上集成了主动散热系统，可以通过散热风扇将充电过程中产生的热量及时导出，确保长时间高功率充电的稳定性。拆解后的部件包括外壳、散热风扇和PCB主板。带PCB板的外壳上带有NFC线圈以及检测温度的热敏电阻。散热风扇是永诚创的离心散热风扇，型号为YBH5515C05，工作电压5V，额定电流0.45A，功耗约2.25W，能够保证无线充电的稳定工作。
重点来看PCB主板，它连接了三个无线充电线圈，多线圈分布可以适应手机摆放的不同位置也能实现顺利充电，并且无线充电线圈紧靠铝合金散热块。PCB板这一面的主要元器件包括思瑞浦的LDO芯片TPL730F33，MPS的DC/DC芯片MP2459，伏达半导体的高功率无线充芯片NU8040Q，南芯科技的高效同步升降压控制芯片SC8701Q，Littelfuse的双向TVS SMBJ30CA，以及一颗丝印为P4C08C1的SPI Flash。
PCB板的另一面则包含了恩智浦的无线充电主控芯片FS32K144HFVLL，德州仪器的CAN收发器TCAN1043-Q1，意法半导体的NFC读卡器芯片ST25R3920B，以及万国半导体的N-MOSFET AON7264E。这些元器件共同构成了一个平衡充电速度与发热控制的无线充电解决方案，主动散热风扇解决了高功率无线充电的温升问题，NFC识别机制保障了快充协议的安全性。
从产业角度来看，伏达、南芯、思瑞浦等国产芯片厂商的车规级产品导入，为后续更多车型的供应链自主可控奠定了基础。值得注意的是，2026年发布的新款小米SU7已将无线充电功率提升至80W，这意味着功率级芯片、散热系统、电源架构可能有新的改变。
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